金戈新材到訪粉體圈，深度探討類球氧化鎂、覆銅板半固化片市場應用

10月25日，以定制化高分子導熱、阻燃解決方案見長的國家高新技術企業，專精特新“小巨人”企業——廣東金戈新材料股份有限公司（下稱金戈新材）的張芳、張展朋兩位業務負責人到訪粉體圈，除了探討深度合作事宜，還重點交流了高填充類球氧化鎂以及覆銅板半固化片填料等產品的應用。

金戈新材是專業開發無鹵阻燃劑、導熱劑、導熱吸波劑產品的功能粉體企業，在5G通訊、新能源汽車、光伏以及消費電子等領域都擁有非常大的客戶保有量和市場美譽度。

類球氧化鎂——是一種越來越受到關注并且得到實際應用的新型導熱填料。首先，氧化鎂的導熱系數為36W/m·K，優于氧化鋁1.5倍左右；其次，氧化鎂成本較低，滿足規模化應用需求；并且氧化鎂有出色的耐高溫性，不易分解劣化。日本電化（Denka）早在2021年便推出5G和新能源汽車等領域（散熱片等）應用的球形氧化鎂，以此作為球形氧化鋁的升級替代產品。金戈新材正在力推的高填充類球氧化鎂系列D50從2μm-40μm可調，為相關客戶提供高質量且穩定的導熱解決方案，在當前產業趨勢和國際環境下做出了突出貢獻。

半固化片——是高速覆銅板的重要結構材料，提供包括防腐蝕、平整、支撐、絕緣、耐磨等在內的功能，其中的填料也須根據具體應用領域和性能需求進行調整定制。金戈新材一直以填料協同效應為產品研發指引，對于配方體系的理解深刻。用張芳經理的話來說，就是可以根據客戶訴求提供相應解決方案，而不是單純進行粉體產品的銷售。

隨著電子行業、5G和物聯網以及新能源汽車等產業的或穩健或爆發式增長，金戈新材認定功能性粉體業務將保持健康良性發展，而公司也將持續開發順應市場發展趨勢的新品，保障和滿足客戶的供應鏈安全和國產替代需求。