重大突破：高導熱樹脂本征導熱系數近2W/m·K

根據研究方法，導熱膠可分為本征型導熱膠和填充型導熱膠。填充型導熱膠是在聚合物膠體中，添加高導熱的填料，使其具備較高的高熱性能。常用的導熱粉體包括角形/球形/準球形氧化鋁、氧化鋅、準球氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、石墨以及碳化硅等。而本征型導熱膠是通過化學合成使自身沒有導熱性的聚合物出現共軛π鍵，通過電子或者聲子導熱機制提高導熱性能。

目前，填充型導熱膠最為普遍，因為它的制備工藝相對簡單，需要在樹脂基體中填充導熱粉體并使其均勻穩定分散，即得導熱膠，而且導熱性能與穩定良好，是如今制備導熱膠的主流技術。然而，本征型導熱膠也是學術界的研究方向。試想一下，基體的的導熱率起點高了，再添加同樣填充量的導熱粉體，那導熱膠的導熱系數不是可以達到更高？

聚合物自身的熱導率主要取決于結晶性和取向方向（即聲子的散射程度），通過外界的定向拉伸、超聲以及模壓等作用下，使聚合物分子有序化，使熱量沿分子鏈方向傳遞，減少聲子散射，從而可以提高材料的導熱性。近日，上海交通大學科研團隊聯合美國賓夕法尼亞州立大學在聚合物的本征導熱領域取得重大突破，設計了一類階梯狀絕緣共聚物，通過π-π堆疊作用，自組裝成高度有序陣列，使得該聚合物在薄膜厚度方向的本征導熱系數高達1.96±0.06 W/(mK)，為目前為止被報道過的絕緣聚合物本征導熱系數的最高值。

該聚合物混合物包括由SBNP自聚形成的PSBNP和由單體SBNP和TNI共聚而成一種雙鏈結構共聚物PSBNP-co-PTNI，通過高度立構規整構型以及等規鏈段構象促進鏈間π-π堆疊相互作用，誘導該共聚物自組裝形成高度有序陣列。偏振拉曼測試結果表明，共聚物薄膜在平面上呈現各向同性、在斷裂面上呈各向異性，說明有序陣列平行于表面，這就造就了該聚合物薄膜在垂直平面方向表現出目前為止高分子本征高導熱系數。