硅微粉填料可提高CCL散熱及機械強度

覆銅板（英文簡稱：CCL）作為集成電路的最主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的板狀材料。主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強材料和填料組成的絕緣層壓板。

覆銅板行業應用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。目前產量較大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。硅微粉是由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系，具有正六面體結構，折光率1.54-1.55，莫氏硬度7左右，密度2.65g/cm³，熔點1750°C。具有以下優良的性能：高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；耐酸堿性( HF除外)、耐磨性；低熱膨脹系數（14x10^-6/K )、低介電常數(約Dk=4.6 ,1MHZ)等，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。它在CCL中發揮著以下作用：

01、提高鉆孔精度

硅微粉填料可以在CCL中形成更加均勻和穩定的結構，提高鉆孔的定位精度和孔壁質量，從而改善PCB板的鉆孔精度。

02、提高穩定性

硅微粉填料的添加可以降低CCL材料的熱膨脹系數，減少溫度變化對板材尺寸的影響，提高板的尺寸穩定性，保證電子產品在不同溫度環境下的性能一致性。

03、提高耐熱性和剝離強度

硅微粉填料可以增加CCL材料的導熱性能，提高板的散熱效果，從而提高板的耐熱性。同時，硅微粉的添加還可以提高板與銅箔之間的結合強度，增加板的剝離強度。

04、改善薄板沖孔加工性

硅微粉填料可以提高CCL材料的硬度和強度，改善薄板的剛性和抗變形能力，使其更適合進行沖孔和加工操作，提高薄板沖孔的質量和效率。

05、降低生產成本

硅微粉填料作為一種功能填料，可以在保證性能的同時降低CCL材料的使用量，減少材料成本。此外，硅微粉填料的應用還可以提高CCL材料的加工性能，降低生產過程中的廢品率，進一步降低制造成本。

不過要切實用好硅微粉，還不是這么簡單的事情，需要對其表面進行改性處理。通過表面處理改性，可以減小硅微粉之間的相互作用，有效防止團聚，降低整個體系的黏度，改善體系的流動性，還可以增強硅微粉與樹脂基體的相容性，使顆粒在膠水中均勻分散，既能降低成本，又能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等)。金戈新材在粉體表面處理技術上已有多年的經驗，有需要可點擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關人員與您盡快聯系，或直接致電業務經理。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。