要制備性能穩(wěn)定的5G導(dǎo)熱凝膠，這個(gè)材料的選擇特別關(guān)鍵

隨著5G技術(shù)的迅速發(fā)展，電子器件的尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，導(dǎo)致發(fā)熱問題變得更加突出。為了有效降低發(fā)熱器件與散熱器之間的熱阻，保障5G電子器件的穩(wěn)定運(yùn)行，行業(yè)內(nèi)常用TIM材料（導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等）來減小發(fā)熱器件與散熱器間的界面熱阻，從而快速降溫以保證電子器件穩(wěn)定運(yùn)行。

導(dǎo)熱凝膠具有諸多優(yōu)勢，相比于導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠可以實(shí)現(xiàn)更小的BLT，有助于減少界面熱阻，提升散熱效果。相對于導(dǎo)熱硅脂來說，不會出現(xiàn)“變干、粉化”和泵出（Pump out）問題，具有更高的可靠性。同時(shí)，導(dǎo)熱凝膠分為單組分和雙組分體系，針對不同的應(yīng)用場景有多種選擇，結(jié)合相應(yīng)的點(diǎn)膠設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)高效的自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)，是當(dāng)前TIM產(chǎn)品的主流選擇。然而，市面上導(dǎo)熱凝膠的性能、質(zhì)量魚龍混雜，表現(xiàn)出來的效果不如人意。例如，普通導(dǎo)熱凝膠綜合性能差，填充在較大間隙的豎直發(fā)熱器件與散熱器件（如5G RRU基站）中，在冷熱交替條件下易發(fā)生滑移（下滑），甚至開裂，導(dǎo)致熱傳遞失效，影響設(shè)備的正常運(yùn)行。如何改善導(dǎo)熱凝膠的抗垂流、抗開裂性能？導(dǎo)熱劑粉體的選擇很關(guān)鍵。

金戈新材經(jīng)過多年的粉體處理經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)開發(fā)出適用于制備2.0~10.0W/m·K的抗開裂、抗滑移（下滑）導(dǎo)熱凝膠用導(dǎo)熱劑粉體。產(chǎn)品采用新型耐高溫處理劑對高導(dǎo)熱粉體組合物進(jìn)行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強(qiáng)了粉體與硅油的結(jié)合力，同時(shí)顆粒間形成致密堆積，從而使導(dǎo)熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導(dǎo)熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開裂現(xiàn)象。以下是由我司導(dǎo)熱劑粉體制備的6~7W/m·K單組份凝膠樣品在冷熱沖擊（-40~125℃，垂直狀態(tài)）循環(huán)200次后的狀態(tài)：鋁板內(nèi)的導(dǎo)熱凝膠僅輕微開裂，無滑移、無滲油、無變干粉化。

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