要制備高導熱、低揮發的5G光模塊導熱界面材料，這個材料別錯過

光模塊是進行光電相互轉換的光電子器件，擁有相對低功耗、體積小，便于高密度部署等優勢。隨著5G商用推進，光模塊不斷向小型化封裝發展，但高速率和小體積帶來的散熱條件惡化問題限制了封裝光模塊的使用環境，導致模塊內部無法像儀器那樣做到有空氣進行對流換熱，意味著各元器件產生的熱量在狹小的空間難以實現有效散熱，長時間如此，將影響各個元器件的正常工作，甚至導致器件失效損壞。因此，需要通過填充導熱界面材料，將模塊內的熱量快速高效地傳遞至金屬外殼乃至空氣中。

考慮到長期工作狀態下硅氧烷等小分子的揮發會導致光模塊尤其是光器件的性能下降，導熱界面材料需要具備以下特點：低揮發、良好的導熱性能、超柔軟、高壓縮等。目前光器件中用到的導熱界面材料主要有導熱墊片、導熱凝膠。然而，常見的大部分導熱硅膠片、導熱凝膠難以滿足上述特點。因為界面材料要實現高導熱，勢必要在配方中填充大量導熱粉體。然而常規導熱粉體與基體相容性差，難加工，需要對粉體進行表面處理，但是這樣勢必會引入揮發性物質，導致揮發量大。如何控制導熱粉體揮發物含量成了制備高導熱、低揮發導熱硅膠片/導熱凝膠的關鍵。

金戈新材推薦GD-S513LV、GD-S605D等導熱劑粉體作為5~8 W/m·K低揮發高導熱硅膠片或導熱凝膠的填料。以GD-S605D導熱劑為例，產品與硅油相容性好，加工性能優，耐高溫性能穩定，由其制備的導熱硅膠片經130℃×10天烘烤，表觀測試均無可凝揮發物產生，同時導熱率達到5~6W/m·K（以上數據均為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據），可滿足光模塊等設備對導熱界面材料低揮發、高導熱需求。欲了解更多，可點擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關人員與您盡快聯系。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體材料解決方案。

隨著全球數字化轉型時代的到來，人工智能及機器學習的進一步成熟，數據中心市場規模仍將進一步擴大。龐大的市場規模以及對芯片和光器件高效散熱的迫切需求，意味著更多的機遇和挑戰。金戈新材將緊跟市場發展，提供更高性能的功能粉體材料，以滿足光通信市場對導熱界面材料的性能需求。