提高導熱硅脂的抗泵出（Pump Out）、抗滲油能力，關鍵要這樣做

為確保高熱流密度電子元件（IGBT、功率管、可控硅、電熱堆等）的可靠性，在元件與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間，通常需要涂覆一層薄薄的導熱硅脂，以提供更緊密的熱接觸，減少熱阻，從而提高熱量的傳導效率，保證元件安全穩定地運行。然而，在實際工況中，由于應用環境的復雜性以及熱源與散熱器之間CTE Mis-match，往往導致導熱硅脂的滲油、泵出（Pump Out）或者變干、粉化。改善這類問題的關鍵是要提高導熱硅脂的內聚力。那么，如何提高導熱硅脂的內聚力呢？

導熱硅脂又稱導熱膏，它以硅油為原料，并添加導熱粉體（也稱導熱填料、導熱劑），如球形/角形/準球氧化鋁或氮化硼、氮化鋁、類球氧化鎂、氧化鋅等，經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種絕緣導熱材料。要提高導熱硅脂的內聚力，關鍵是要提高硅油與導熱粉體的相容性以及結合力。采用特定的偶聯劑對粉體進行表面改性，偶聯劑一端與導熱粉體形成化學鍵，另一端因為與硅油分子相容性較高，兩者相互纏繞，從而提升了硅油與粉體的結合力，改善了導熱硅脂滲油、泵出（Pump Out）或者變干、粉化問題。

基于這一理念，金戈新材研發了GD-S250A、GD-S3004Z等導熱劑粉體，GD-M250Z、GD-M381Z等功能粉膠。產品通過特殊的粉體改性技術，在確保硅油與高填充導熱粉體具有良好兼容性的同時，解決了常規導熱硅脂內聚力差的通病，極大提高了硅脂的抗泵出、抗垂流效果，同時具有高導熱、低熱阻、低油離度、耐高低溫、低揮發等性能。欲了解詳細的產品應用信息，可點擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關人員與您盡快聯系。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體材料解決方案。