如何突破超細粉體團聚限制？

超細粉體能顯著提升導熱灌封膠的抗沉降性，降低導熱硅脂的熱阻，以及改善導熱凝膠的滲油，在導熱界面材料中發揮著重要作用。然而，由于其粒徑小、比表面積大，表面能高，容易產生自發團聚，限制了超細粉體在諸多領域的應用范圍。因此，如何突破超細粉體團聚限制，提高粉體的分散性和穩定性，成為了當前研究的熱點和難點。

超細粉體解聚的常規方法是采用強力分散和表面改性。強力分散雖能暫時分散粉體，但顆粒間作用力難以完全消除，易二次團聚。表面改性通過改變顆粒表面化學性質提高分散性，但干法改性包覆率低、穩定性差，濕法改性雖效果好但工藝復雜、生產效率低、成本高。因此，如何在突破超細粉體團聚限制的同時實現高效生產，是粉體材料行業亟待解決的難題。

憑借多年粉體改性經驗，金戈新材以自主獨創的兼具干法改性和濕法改性優勢的超分散技術，成功研發出了超細粉粉膏。該產品在導熱材料中展現出了卓越的性能。以下是超分散技術制備的超細粉粉膏GD-M103Z在2.0W/(m·K)灌封膠中的應用舉例（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

在2.0W/(m·K)灌封膠中的應用表明，直接使用超細粉體原料或經過簡單改性的粉體會使灌封膠的粘度增加明顯，同時對抗沉降性能無任何改善。而使用了超細粉粉膏，能夠在不影響膠體使用性能的前提下，顯著提高膠體的抗沉降性能。說明超細粉體經過超分散技術處理成粉膏后，可有效提升灌封膠的抗沉降性能。

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