哪款導熱粉體適合制備0.3mm、3.0W/（m·K）玻纖增強硅膠墊片？

在制備玻纖增強型硅膠墊片時，膠料的流動性至關重要。特別是當追求導熱系數達到3.0W/（m·K）或以上時，導熱粉體添加量達到90%以上，此時膠體流動性差，難以均勻涂覆在玻纖上。雖然增大粉體粒徑可以提升膠體流動性，但過大粒徑在制備超薄墊片時又會帶來針眼問題。

金戈新材推出的GD-S3009A高性能導熱劑粉體為解決這一難題提供了新思路。相較于傳統導熱粉體，GD-S3009A導熱劑具有更大的堆積密度和更低的表面極性，能夠在復合體系中形成致密堆積，降低復合體系的加工粘度及顆粒間的空隙，確保膠體維持良好的流動性。這使得膠料能夠均勻滲透并涂覆在玻纖上，不僅提高了生產效率，降低了不良率，還避免了在制備薄片（0.3~0.5mm）時出現針眼。

以下是采用GD-S3009A導熱劑制備的硅膠性能數據（實驗數據為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

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