導熱粉體/導熱劑賦能聚酰亞胺（PI）薄膜，實現卓越導熱性能突破

在微電子封裝領域，聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其卓越的綜合性能被認為是理想的封裝材料，尤其在柔性封裝基板的應用上大放異彩。隨著電子產業向集成化、微型化、輕薄化以及5G通信高頻化方向迅猛邁進，PI絕緣薄膜作為電子器件的關鍵組成部分，其導熱性能的提升成為了亟待解決的技術挑戰。

傳統PI薄膜的導熱系數普遍低于0.2W/(m·K)，難以有效應對現代電子器件快速散熱的需求。為此，科研人員創新性地引入導熱粉體/導熱填料/導熱劑與PI樹脂共混技術，旨在顯著提升PI薄膜的導熱效能。其中，兼具優異導熱性和絕緣性的陶瓷類填料，如單峰氮化硼、耐水解氮化鋁、氮化硅、卡斷-球形氧化鋁等，成為制備高性能導熱絕緣PI薄膜的首選。導熱填料的粒徑、添加量以及填料與PI基體間的界面相互作用機制，均對最終復合材料的導熱系數產生深遠影響。

步入5G時代，電子產品的微型化、薄型化趨勢加劇，單位體積內的熱量積聚問題愈發嚴峻。特別是高頻5G通信技術的廣泛應用，對PI絕緣導熱膜提出了更為嚴苛的性能要求。這一背景下，PI導熱膜的市場需求急劇攀升，智能手機作為消費電子領域的領頭羊，對高效散熱材料的需求尤為迫切。同時，平板電腦因便攜性與卓越顯示效果而備受青睞，其超薄化發展趨勢將進一步拓寬PI導熱膜的應用空間。此外，隨著個人電腦性能的不斷飛躍，功耗與發熱量的顯著增加促使單臺設備所需散熱膜面積擴大，預示著PC市場對PI導熱膜的需求也將持續增長。

綜上所述，導熱粉體/導熱填料/導熱劑的巧妙應用不僅為聚酰亞胺薄膜的導熱性能帶來質的飛躍，更為滿足5G時代及未來電子器件對高效散熱的迫切需求提供了堅實的技術支撐。