這款導熱粉烘烤150℃×20h無可凝揮發物，用于制備3.0W/(m·K)低揮發導熱硅凝膠/墊片

導熱粉體作為導熱硅凝膠/墊片的填料，為實現高填充高導熱、易加工等特性，通常需進行表面處理。然而，這樣不可避免會引入揮發性物質，從而增加了實現低揮發特性的難度。因此，如何控制導熱粉體揮發物含量成了制備高導熱、低揮發硅凝膠/墊片的關鍵。

金戈新材GD-S3014LV導熱劑粉體專為3.0W/(m·K)低揮發導熱硅凝膠/墊片而設計。該產品通過先進的表面處理工藝，有效降低了揮發物含量，從而在源頭上保障了導熱凝膠/墊片的低揮發性。經過測試，GD-S3014LV導熱粉在150℃高溫下持續烘烤20小時，依然保持出色的穩定性，玻璃罩與杯壁均未見冷凝揮發物。

以下是采用GD-S3014LV導熱劑粉體制備的硅凝膠性能數據（數據為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

GD-S3014LV不僅可單獨用于制備3.0W/(m·K)低揮發導熱硅凝膠/墊片，其優異的性能還允許它與其他產品靈活搭配，輕松實現6.0~10.0W/(m·K)高導熱硅凝膠/墊片制備，滿足不同應用場景下的多樣化需求。

注意：在制備低揮發導熱硅凝膠/墊片過程中，推薦搭配低揮發硅油、助劑使用，這樣可以進一步保證成品的低揮發性，提升整體性能。另外，為確保GD-S3014LV導熱劑粉體的最佳性能，建議采用真空保存方式，以防止空氣中的濕氣或其他雜質影響其品質。

如果您對以上產品感興趣，或有任何定制化需求，歡迎通過點擊右下角客服咨詢二維碼，致電0757-87572711聯系我們。 金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。期待您的咨詢與合作，共同推動功能粉體技術的發展與應用。