陶瓷基板用粉體所面臨的技術挑戰

陶瓷基板憑借其卓越性能，在高科技領域如大功率LED照明、汽車大燈及車載激光雷達、半導體激光器、電力電子功率器件、微波通訊、光通訊及射頻器件等展現出廣泛應用潛力，市場前景極為可觀。在功能陶瓷制備中，粉體作為上游產業鏈的核心原材料，對生產效率、成本控制及產品性能均至關重要。當前，陶瓷基本用粉體仍面臨多重挑戰：

• 化學成分與純度：高品質功能陶瓷粉體難以自給，多依賴進口。雜質與氧含量直接影響粉體熱導率及物理性能，成為提升陶瓷基板品質的關鍵障礙。

• 顆粒度與分布：理想粉體顆粒應具備高球形度，粒徑分布需呈單峰正態分布且范圍窄。然而，實際制備中難以完全達標，顆粒度不均會降低燒結均勻性，影響陶瓷基板性能。

• 燒結助劑與反應條件：燒結助劑的選擇與用量直接影響粉體熱導率及燒結質量，而反應條件控制則關乎產品最終性能。如何精準調控，成為亟待解決的技術難題。

• 團聚與吸潮：粉體在制備過程中易團聚、吸潮，影響后續批量化生產產品的性能和可靠性。

此外，全球電子陶瓷粉體材料市場高度集中，日本企業如Sakai化學、NCI化學、日本德山等占據超過70%的市場份額，高端功能陶瓷粉體材料領域尤為突出。隨著中國陶瓷粉末制備技術的突破，部分本土企業已在高品質氧化物陶瓷粉體產業化方面取得顯著進展，產品性能達國際領先水平，價格優勢明顯，有望打破國際壟斷，推動中國陶瓷基板及相關產業發展。

但，高端陶瓷材料用粉體所面臨的技術挑戰依舊存在。如何持續創新，提升陶瓷導熱粉體性能，以滿足高性能、高可靠性需求，成為當前亟待解決的關鍵問題。因此，加大技術創新與研發投入，對推動陶瓷基板及相關產業進一步發展具有重要意義。