PCB電路板散熱設(shè)計(jì)的技巧與重要性- 軟性導(dǎo)熱硅膠墊幫大忙

　　電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類(lèi)產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。

　　對(duì)于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，和金戈一起來(lái)討論下。

　　當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的導(dǎo)熱硅膠墊來(lái)改善散熱效果。

　　軟性導(dǎo)熱硅膠墊的性能介紹：

　　軟性導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　軟性導(dǎo)熱硅膠片特性：

　　1、良好的熱傳導(dǎo)率；

　　2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；

　　3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

　　4、可提供多種厚度選擇。

　　軟性導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用：

　　1、散熱器底部或框架；

　　2、LED液晶顯示屏背光管；

　　3、LED電視、LED燈具；

　　4、高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器；

　　5、RDRAM內(nèi)存模塊；

　　6、微型熱管散熱器；

　　7、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置；

　　8、通訊硬件；

　　9、便攜式電子裝置；

　　10、半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。

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