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面對導(dǎo)熱墊片種類如此繁多-達(dá)人支招如何選擇 二維碼
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發(fā)表時間:2018-03-14 16:20來源:金戈新材料 導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導(dǎo)熱硅膠墊片。 在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會下降,密封的壓力降低。 ·應(yīng)用 散熱器底部或框架 高速硬盤驅(qū)動器 RDRAM內(nèi)存模塊 微型熱管散熱器 汽車發(fā)動機(jī)控制裝置 通訊硬件便攜式電子裝置 半導(dǎo)體自動試驗(yàn)設(shè)備 那么,如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢? 一、基體的選擇 導(dǎo)熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體,有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導(dǎo)熱墊片。 有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性,是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片,但有一個缺點(diǎn)是硅油析出,在一些場合(比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等)無法使用。 無硅的墊片的主要優(yōu)點(diǎn)是無硅油析出,缺點(diǎn)也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。 二、導(dǎo)熱率的選擇 該選用何種導(dǎo)熱率的墊片,則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量,其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻,再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。 厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手,兩者基本呈線性關(guān)系,斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。 舉個例子,某電源功率為5W,芯片和外殼間隙約為2mm,希望芯片溫度能在70℃以下,外殼溫度低于50℃,芯片大小為1in2。 面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W 說明使用的導(dǎo)熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結(jié)合曲線,2mm對應(yīng)的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到墊片是完全滿足要求的。 三、結(jié)構(gòu)的選擇 三種結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺,都有其獨(dú)特之處。一般來說,加入增強(qiáng)材料后會提升物理強(qiáng)度,但是會犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大,對于厚的產(chǎn)品影響不大,但對于?。ǎ?mm)的產(chǎn)品則有一定的影響,無增強(qiáng)材料的墊片都會發(fā)生伸長等情況,嚴(yán)重的會發(fā)生破裂,而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大,不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。 四、厚度的選擇 墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇,推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm,則可推薦2.0mm的產(chǎn)品,因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙,有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線,從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小,一個好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。 產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大,在物理強(qiáng)度保證的前提下,建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因,低硬度的墊片界面親和性也更好,界面熱阻更低。 其他推薦:
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