烘烤130℃×10天，高導熱硅膠片如何做到無可凝揮發物產生？

        普通高導熱硅膠片的揮發份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監控設備等長期高溫環境的應用中，易揮發出較多的小分子，物質凝結在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。

小分子物質凝結在鏡頭上

如何降低高導熱硅膠片的揮發份呢？

       常見的途徑是在高導熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發或者易揮發的物質，包括硅油、各類助劑和導熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質的工藝，以降低揮發物含量。導熱粉體作為高導熱硅膠片主要原材料，為實現高填充、易加工等特性，通常需進行表面處理，不可避免會引入揮發性物質。因此，如何控制導熱粉體揮發物含量成了制備高導熱、低揮發硅膠片的關鍵。

       金戈新材推薦DP-305、DP-441等導熱粉作為低揮發高導熱硅膠片的填料。產品與硅油相容性好，加工性能優，耐高溫性能穩定，由其制備的導熱硅膠片經130℃×10天烘烤，表觀測試均無可凝揮發物產生，同時導熱率達到4~6W/m·K，熱阻低，滿足安防監控設備等對導熱界面材料低揮發、散熱快的需求。