5G為導熱材料帶來的新機遇，你get到了？

5G時代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級，以及聯網設備和天線數量的成倍增長，導致設備的功耗不斷增大，發熱量也隨之快速上升。為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入越來越多的高性能導熱材料。因此導熱材料的作用將愈發重要，未來需求也將持續增長。

5G改變社會

5G推動導熱材料需求量快速提升

根據BCC Research的預測，全球界面導熱材料的市場規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。可以預見：隨著5G時代下游市場的快速發展，將帶來導熱材料相關產業的巨大增量需求。

以智能手機及基站為例。根據Gartner預測，隨著5G手機將在2019年上市，到2021年市場中將有9%的智能手機支持5G網絡，因此2021年以后，5G手機年銷量將突破億部級別，基站數量將達到800萬個，這將大大增加導熱材料需求。

5G手機年銷量和基站數量預估

5G推動導熱材料性能提升

隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化，以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定性要求逐漸提高，這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會。

5G時代智能手機零部件升級推動導熱材料新需求

目前，行業內廣泛應用的導熱材料包括導熱石墨片、導熱膏、片狀導熱間隙填充材料（如導熱硅墊）、液態導熱間隙填充材料（如導熱凝膠）、相變化導熱界面材料等。

為了解決5G時代熱管理問題，在導熱界面材料性能方面，我們可以將導熱材料的導熱率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產品綜合應用的解決方案，如石墨片+導熱凝膠/導熱膏，使導熱產品不斷創新和豐富。

導熱材料行業如何抓住機遇

5G時代推動導熱材料需求量上漲，同時帶來更高的散熱要求以及更廣的應用領域。作為導熱材料商如何做才能處于領先地位？

一方面，電子產品因其個性化的設計，對導熱材料的功能有著獨特的需求，極大地促進了導熱材料的應用和創新。企業必須根據下游用戶的需求，對其所應用的產品進行全方位的分析，為客戶提供定制化的導熱材料解決方案，以優化的設計、適宜的材料選型和性價比來滿足客戶的全方位需求。

導熱材料產業鏈

另一方面，具備定制化導熱材料及解決方案能力的供應商，把握終端客戶創新方向并加強與上游的合作關系。縱觀導熱材料產業鏈，行業的發展離不開上下游的全力配合，實現無縫溝通，資源共享，才能更順利、快速得完成產品開發，搶占市場。

金戈新材將時刻以市場需求為導向，切實可行得為下游提供高性能的導熱填充材料及定制高分子導熱解決方案，以期為客戶創造高價值。若您有導熱方面的需求，可在下方留言，或致電0757-87572711。

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