金戈新材推出2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠用導熱粉

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隨著技術不斷提升和管理不斷改進，金戈新材針對2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠，成功研發了一款綜合性能優異的導熱填充劑--GD-S285G，具體指標及應用詳見下文。

產品特點

（1）粉體球形率高，表面光滑，對硅油增粘小。

（2）粉體經過表面處理，與硅油的相容性好，易分散，所得灌封膠制品粘度低，抗沉降性能優良。

（3）粉體粒徑分布合理，堆積密度大，建議添加量下可達到優異的導熱性能。

推薦應用

在100份200cps乙烯基硅油中添加900份的GD-S285G導熱劑，制備2.5W/m*K，粘度30000cps左右的導熱灌封膠。GD-S285G應用時的粘度性能隨基體的粘度有變化，請以實際測試為準。

應用示例

具體性能如何，先來看看視頻：（點擊此處）

由于視頻篇幅有限，我們就在下面列舉我司研發中心測試的GD-S285G的應用數據（粘度測試方法如視頻中所示）：

備注：以上所有應用數據為我司的實驗典型值（乙烯基硅油的粘度為200cps）。測試結果因測試設備及測試方法略有差異，供參考。

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