金戈新材推出3.0-4.0W/m*K導熱凝膠/硅脂用導熱填充劑

導    語

高導熱凝膠/填縫劑能滿足產熱量多，且結構極不規則的電子設備的導熱散熱。欲制備高導熱凝膠，需要添加高性能的導熱粉體。今日，金戈小編就為您推薦一款適合制備3.0~3.5W/m*K導熱凝膠/填縫劑的粉體--GD-S319A。當然這款粉體不僅可以用于導熱凝膠，還適用于制備導熱硅脂，具體詳見下文。

推薦用量

以硅樹脂為100份，添加1100~1400份的GD-S319A導熱劑，制備3.0~3.5W/m*K導熱凝膠/填縫劑。

以甲基硅油為100份，建議添加1100-1600份，制備3.0~4.0W/m*K導熱硅脂。

應用示例

GD-S319A應用性能曲線圖，測試條件為0.9mm，40kpa：

備注：以上所有應用數據為我司的實驗典型值。測試結果因測試設備及測試方法略有差異，供參考。

理化指標

產品特點

（1）以球形氧化鋁為主要原料，經過合理的搭配，建議添加量下易形成高效的導熱通路，導熱效率高，熱阻低。

（2）經過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應用時制品具有良好的操作性，易擠出，或易刮涂。

（3）純度高，絕緣性佳，耐溫性能好。

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