制備低熱阻的導熱硅脂，用它就對了

導   語

熱阻作為導熱硅脂選擇的重要參數之一，其大小與導熱硅脂所采用的導熱粉體有很大關系。 今日，金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導熱填料GD-S115A，具體指標及應用詳見下文。

理化指標

產品特點

（1）粒徑分布窄小，制品細膩，熱阻低，導熱性能優良。

（2）經表面改性包覆處理，與硅油相容性好，加工性能優，由其制備的硅脂制品易刮涂，耐高溫。

（3）低雜質，高絕緣。

推薦應用

制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂，硅脂狀態由粉體添加量、硅油粘度等決定，可視實際要求及加工條件調整（更多導熱產品請翻閱主頁菜單欄《新品與精品》）。

應用示例

在100份350cps甲基硅油中添加600份的GD-S115A，制備成硅脂樣品，其狀態如視頻鏈接（點擊查看）所見：

熱阻測試結果如下：

備注：以上所有應用數據為我司測試值，測試結果因測試設備及測試方法略有差異，供參考。

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