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英特爾慘遭用戶吐槽-喊冤真沒用牙膏代替導熱硅脂散熱 二維碼
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發(fā)表時間:2017-10-23 16:05來源:金戈新材料 “劣質硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,金戈在中關村看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊英特爾用導熱硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱“硅脂U”。進而出現了“開蓋換液金”這種說法,隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開始自己動手,當開過蓋之后驚呼:Intel居然在CPU里面用這么辣雞的硅脂,都硬了!真是為了節(jié)省成本連節(jié)操都不要了。然而,事實真的如此嗎?
其實英特爾真沒擠牙膏,從釬焊工藝變成了硅脂,Intel肯定是得利的,不過開蓋后說Intel用的是辣雞硬硅脂這個言論金戈可不同意,里面明明是相變硅脂啊!相變硅脂不同于普通硅脂,普通硅脂在大部分的環(huán)境條件下都是液態(tài)狀態(tài),在使用過一段時間之后,硅油會蒸發(fā)析出,成份發(fā)生改變,導熱性能下降,性狀也從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)。而相變硅脂則是另一個套路。 相變硅脂才是正解 相變硅脂在坊間還有另一個名字,固態(tài)硅脂或固態(tài)相變硅脂。顧名思義,就是平時出于固態(tài)狀態(tài)的相變硅脂,而相變又是怎么一回事兒呢? 其實相變就是物質之間不同狀態(tài)的轉變,在CPU中,硅脂隨著溫度的變化,在固態(tài)和液態(tài)之間進行轉變,溫度升高時相變硅脂變?yōu)橐簯B(tài),在溫度降低時,相變硅脂變?yōu)楣虘B(tài),此過程為物理相變。 相變硅脂在固態(tài)狀態(tài)下,非常脆弱,很容易就變成渣渣,但黏在硅晶片上之后很難處理,,因此不知道硅脂還有“相變”一說的人,經常會認為這是辣雞硅脂變質了。不過能用在處理器內部的硅脂總會比X寶上幾塊錢包郵的要好很多,甚至能超越7783,與傳說的“鉆石硅脂”相媲美,不過硅脂終究是硅脂,還是無法與動輒幾十上百導熱系數的釬焊工藝相提并論。 開蓋不降溫手法有問題 另外,玩家首次CPU開蓋過程中發(fā)現了一些問題,導致開蓋效果并沒有傳說中那么理想,特地總結了幾點為后來開蓋的玩家提點一下。 前文已經說過,Intel處理器中使用的相變硅脂性能其實并不差,如果你只是替換成了MX4或信越7783等普通硅脂,提升并不明顯,甚至導熱性能會有所下降,比較理想的導熱介質就是液金,雖說液金效果不錯,但也有很多使用限制。 還有一種情況的發(fā)生是比較可笑的,因為好多人在CPU開蓋之后換了液金,然而CPU頂蓋與散熱器之間還是使用的普通硅脂,也不是什么高級貨,導致最后只降溫了十度左右,甚至只有幾度的情況也是有發(fā)生,草草的得出液金效果有限的結論。 在常見導熱介質中,空氣的導熱系數算是非常低的,很多人在給硅晶片涂抹液金之后就直接把頂蓋黏上了,導致頂蓋與硅晶片之間存在一些空氣,影響導熱效果。正確的方式是把少量液金滴在頂蓋上,用棉棒或紙巾用力涂抹,讓液金與頂蓋之間粘和更緊密一些,扣上頂蓋的時候液金會在液體張力的作用下與頂蓋無縫連接,達到導熱面積最大化。最后金戈想說,Intel把處理器從釬焊變成導熱硅脂固然會影響導熱效果,而內部的相變硅脂也并不是大家說得那么不堪,所以在批判之前,希望能夠做一個更為詳細的了解。 其他推薦:
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