金戈新材推出可制備4-5W/m*K導熱環氧粘接膠高導熱粉體GD-E500H

　　導熱環氧粘接膠不僅具有環氧樹脂優異的粘接性，耐酸堿，固化收縮率低，還具有良好的導熱性能，施工工藝簡便，逐漸應用于各種電子電器、汽車電子器件等領域。隨著電子電器產品多功能化、集成化的發展，產生的熱量越來越多，對環氧粘接膠的導熱要求也越來越高。對此，金戈新材開發出一款高導熱粉體G?D-E500H，可制備4-5W/m*K導熱環氧粘接膠。

產品簡介

      G?D-E500H以粒徑分布合理的高導熱填料為主，精選適用于環氧體系的處理劑及特殊工藝改性而成，克服粉體高填充時加工性能及應用性能差的問題，所得制品導熱率高，粘接性能優異，力學性能良好。

G?D-E500H導熱劑產品特點

（1）粉體經過科學的粒徑搭配及改性處理，與樹脂相容性好，吸油值低，可實現高填充高導熱，應用時制品粘接性好，散熱性能優；

（2）粉體雜質含量低，絕緣性能好。

（3）粉體稍粗，可搭配我司細粉改善制品粗糙度。

G?D-E500H?導熱劑理化指標

G?D-E500H導熱劑推薦用量

　　制備4.0~5.0W/m*K環氧粘接膠，添加量為1600~2000份，客戶可根據具體要求進行工藝及粘度調整，制備更高導熱的環氧粘接膠。

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