金戈帶你了解手機背蓋當前火熱的四種材質競爭格局一覽！

　　眾所周知，手機背蓋材料從早期的塑膠發展到今天的陶瓷與玻璃，歷經數年發展，在如今塑膠外殼基本已經被各大廠商所拋棄，而去金屬化趨勢也比較明顯，縱觀整個行業，當今手機蓋板主流的幾種材質有金屬、玻璃、陶瓷和復合板材，他們的工藝有何不同，有何優劣勢？今天，金戈來詳細講解一下。

　　四種材質蓋板介紹及成型工藝

　　1.金屬外殼

　　金屬外殼是指手機蓋板采用鋁合金等金屬制成（一般用鋁合金材質，但今年部分終端如華為推出了鋼鋁復合材料蓋板，采用純CNC加工），2013年，納米注塑手機金屬外殼最早由HTC手機帶入市場，經過三年發展，已成為絕大部分旗艦手機的標配。時至今日，金屬外殼依然在手機外殼中比較盛行，但已經從高端機型逐漸退居二線了，比如近日發布的華為榮耀7X，采用的就是金屬后蓋+全面屏，但已經低至千元級別。

　　拿華為榮耀7X金屬外殼加工工藝為例，主要包括：鋁合金板材成型→CNC粗銑→銑天線槽→T處理或化學處理→塑膠NMT納米注塑→CNC精銑→表面預處理→（噴砂或拉絲等）→高光處理→陽極氧化→結構細節后處理（鐳雕等）等。目前手機外殼加工的發展趨勢主要有鏡面和紋理等。

　　最后金戈要說的是，在純鋁合金后蓋都慢慢失去江湖地位的時候，之前大熱點壓鑄鋁合金后殼幾乎不在被提及了。

　　2.玻璃外殼

　　2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起，一般2.5D通過CNC加工，而3D玻璃通過熱彎工藝，相比于平面玻璃蓋板，立體感、顯示面積、握感及美感都有極大提升，目前已經被各大知名終端如蘋果（iPhone8和X）、華為（榮耀9）、小米（米6）、OPPO、VIVO、金立、三星等采用。

　　3D玻璃的加工工藝主要包括：CNC開料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜（部分需UV轉印做紋理膜）→曝光顯影→貼合等

　　3.陶瓷外殼

　　相比于玻璃陣營的陣容強大，陶瓷陣營相對要冷落很多，主要是陶瓷目前加工難度還是比較高，加工技術和工藝需要突破，在成本上有劣勢。

　　但即使這樣，陶瓷外殼依然是小米的最愛，小米5的時候已經推出陶瓷版，MIX推出全陶瓷機身（外殼+中框均采用陶瓷）全面屏手機轟動一時。陶瓷外殼其實是采用氧化鋯材質制成，屬于精密陶瓷，好處在于舒適的手感與美觀，目前加工企業以三環集團為首，伯恩藍思也在投入做陶瓷蓋板，據了解，已經有很多終端在嘗試這種蓋板。

　　陶瓷外殼的加工工藝包括：干壓成型（或注射、流延等成型方式）→脫膠燒結→研磨拋光→CNC加工等

　　4.復合材料（PMMA+PC）外殼

　　復合板材外殼最近才變得火熱。隨著手機5G時代到來以及3D曲面的全面爆發，各家在吸引眼球的同時，為了控制成本，將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術的發展，復合板材手機外殼在美感上也有了很大的改善。目前，金立、朵唯、酷比、華為等手機都有在用，領歌手機日前發布的S8就采用復合板材的3D蓋板。對于中低端手機來說，復合板材是一種福音。

　　3D復合板材外殼加工工藝主要包括：開料→絲印→UV轉印→電鍍→熱彎（高壓成型）→加硬→精雕等。

　　四種材質蓋板優缺點分析表

　　根據表中的信息總結為以下幾點：

　　1、復合材料無疑在成本（加工+原料）等各方面有著高的優勢，但論手感、外觀、硬度、強度等性能依然無法比擬玻璃與陶瓷材料，目前更多的是在中低端品牌手機中應用；

　　2、雖然金屬機身有著無可比擬的優勢，但由于5G時代及無線充電的到來，金屬外殼對信號的屏蔽作用較大，勢必未來將被淘汰；

　　3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優勢，但是加工難度、跌落易碎性及產能等方面都存在劣勢；

　　4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用，高昂的成本、復雜的工藝及散熱等問題依然困擾著這種蓋板材料的發展。

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