工程師向金戈分享導熱灌封硅膠解決LED驅動電源的散熱問題

　　這位工程師回憶起以前的公司，我在里面是做樣品的，LED只是剛開發的一個項目。老板很有錢，用的還是三星的LED。所以我們也不用擔心LED的質量問題，但每次送給客戶不到幾個月燈就滅了，還有就是有的時候送樣品沒問題，但批量生產到客戶那里老是投訴有幾個燈滅或燈閃的問題.當時很頭疼，就著重研究驅動電源，經過測試發現電源里面變壓器，IC，電容溫度都很高。

　　為了使得驅動電源溫度降低采取了很多辦法，嘗試改變壓器，改燈杯結構，換紅寶石電容等等。可到了客戶那里依然達不到要求，比如球泡雖然只有幾瓦，但燈杯摸起來卻很燙手。

　　后來公司又有一個新方案——灌膠。灌完膠之后可以降10多度，后來非隔離的都灌膠。現在很多廠就是防水電源灌膠，要不就是用的環氧樹脂黑膠，很硬，容易把元器件拉傷，也反修不了。

　　好的電源一般都是用導熱灌封硅膠，導熱系數大于0.8就很好了。它是由A，B雙組分構成，當A和B組分以1：1比例混合后，逐漸固化形成有機硅彈性體。產品在室溫下就可以固化，當加熱時還可以使固化速度加快（可按客戶要求調節固化時間）。它具有較好的流動性，優異的耐臭氧，耐紫外線光，耐老化性能，且具有較好的阻燃性和導熱率。也可以提高防水級別。

　　導熱灌封硅膠可在-60度～+250度環境下長期使用，使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長了電子元器件的壽命。(很多大中型電子企業的產品都有用到灌封硅膠)

　　例如加成型和縮合型灌封膠可用在電子背光板，HIE安定器，電器及儀器表和其他電子產品中用作灌封料。透明灌封膠也廣泛應用與LED燈飾（透光率可達98%），防水燈飾，電源模塊，電子控制器及其他電子元器件的灌封。

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